晶科宣布推出新一代大功率LED 器件7070，达到更高的性能，并且能够以更有效的方式带来比中功率LED更低的系统成本。7070设计思想是采用支架式封装形式，比之中功率LED器件，能够在更高温度下工作，并且额定寿命不打折扣，同时能够达到COB的相同性能规格，实现成本下降。7070经过优化设计，与中小功率LED相比，可以在器件面积减少的情况下，仍然实现相同水平的系统性能，从而大大简化目前基于多颗中功率LED方案的照明应用系统设计。

    广州盛亮照明科技有限公司产品总监陈炳泉表示：“晶科再一次提供创新性的照明优化解决方案，帮助我们降低系统成本和缩短制造时间。尽管COB在可靠性和成本方面都是中功率LED不错的替代选择，但它并不与自动化生产相兼容。新款7070终于为我们提供比中功率LED更可靠的替代选择。我们既可以实现降低20%的系统成本，又可以不必冒无谓的风险，从而保护公司品牌和美誉度。”

    晶科7070采用专利倒装无金线封装技术，发光面小，能够提供比中功率LED器件更多的照明系统优势，包括更窄的光束角、更简单的光学配套、更好的光色一致性和更符合传统审美的外观形态。7070作为单颗LED器件，能够以阵列形式在要求低系统成本和高可靠性的高流明应用（例如高天棚灯、户外区域照明和筒灯等）中采用。

    晶科产品总监区伟能表示：“新款7070既拥有晶科大功率LED的可靠性，与成熟产品3030相比，具有更高亮度，能实现更小面积高光通量输出。7070 有9~13W，120lm/W，可以取代COB方案。7070带来了一个新的技术平台，为我们的照明客户提供最佳技术组合，有效地避免了中功率LED的局限性。”